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市场直播
上证指数 3,412.64 +0.61%深证成指 10,876.32 +0.88%创业板指 2,231.09 -0.24%北向净买入 68.4 亿两市成交 1.12 万亿
2026-11-11 · 已收盘
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SSE · 科创板 · 更新 2026-11-12 14:00:46
SSE半导体科创板ACF · group_stock

利扬芯片

688135.SH

广东利扬芯片测试股份有限公司 · 上市 2020-11-11 · 数据来自 Tushare 代理

33.76-1.26 (-3.60%)收盘 · 2026-11-12
今开 35.02昨收 35.02最高 36.00最低 33.64换手 12.56%
市盈率 TTM310.67
市净率4.87
市销率 TTM10.80
总市值78.70 亿
流通市值78.70 亿
量比1.55
近 60 日-8.93%
年初至今+21.61%
估值与行业2026-11-12 14:00:47
PE TTM310.67 / 行业中值 70.52
PB4.87 / 行业中值 4.79
PS TTM10.80 / 行业中值 8.60
行业市值排名147
行业 PE 排名141
查看同业对比 →
今开35.02
昨收35.02
最高36.00
最低33.64
成交量29.28 万手
成交额10.23 亿
换手率12.56%
量比1.55
振幅6.74%
总市值78.70 亿

公司资料

STOCK PROFILE
公司全称广东利扬芯片测试股份有限公司
英文名称—
所属行业半导体
所属地区广东 东莞市
上市日期2020-11-11
成立日期2010-02-10
董事长黄江
总经理张亦锋
注册资本23,310.39 万元
员工人数1,549
公司官网http://www.leadyo.com
办公地址广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路2号

公司简介

公司是国内知名的独立第三方集成电路测试服务商,主营业务包括集成电路测试方案开发、12 英寸及 8 英寸晶圆测试服务(简称“中测”、“Chip Probing”或“CP”)、芯片成品测试服务(简称“成测”、“FinalTest”或“FT”)以及与集成电路测试相关的配套服务。公司自成立以来,一直专注于集成电路测试领域,并在该领域积累了多项自主的核心技术,已累计研发 33 大类芯片测试解决方案,可适用于不同终端应用场景的测试需求,完成超过 3,000 种芯片型号的量产测试。公司自主研发设计的条状封装产品自动探针台、3D 高频智能分类机械手等集成电路专用测试设备已运用到公司的生产实践中。公司为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方测试服务,产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域,工艺涵盖 8nm、16nm、28nm 等先进制程。芯片测试在集成电路产业链中起着必不可少的作用,每颗芯片都需 100%经过测试才能保证其正常使用。通过对芯片产品的电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参数的专业测试,才能够验证芯片是否符合设计的各项参数指标,确认在晶圆制造和芯片封装的过程中是否存在瑕疵。只有经测试合格的成品芯片才能应用于终端电子产品,真正体现出集成电路测试所扮演的守门员作用。根据芯片的实际应用领域、使用环境差异,以及终端应用对芯片品质的不同要求,公司会针对性的为客户开发不同测试深度、测试强度以及测试覆盖率的定制化 Turnkey 测试解决方案,以响应客户对集成电路测试的个性化性能需求和及时交付的需求。

主营业务

集成电路测试方案开发、12 英寸及 8 英寸晶圆测试服务(简称“中测”、“Chip Probing”或“CP”)、芯片成品测试服务(简称“成测”、“FinalTest”或“FT”)以及与集成电路测试相关的配套服务。

主营构成

按产品 · —
主营项目收入占比利润
主营构成数据待同步

概念题材

人工维护
暂无概念题材,可在后台月度组「概念题材(人工)」中补充。

关键财务

截至 —
每股收益 EPS— 元
每股净资产 BPS— 元
净资产收益率 ROE—
毛利润—
营业总收入同比—
营业收入同比—

估值与行业

VALUATION
PE TTM310.67 / 70.52
PB4.87 / 4.79
PS TTM10.80 / 8.60
行业市值排名147
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最新财务

—
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BPS— 元
ROE—
毛利润—
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主营构成

按产品
主营构成待同步
数据来源:Tushare 代理 · 仅供研究参考,不构成投资建议。更新时间 2026-11-12 14:00:46。