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市场直播
上证指数 3,412.64 +0.61%深证成指 10,876.32 +0.88%创业板指 2,231.09 -0.24%北向净买入 68.4 亿两市成交 1.12 万亿
2026-11-11 · 已收盘
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SSE · 科创板 · 更新 2026-11-12 14:02:32
SSE半导体科创板ACF · group_stock

盛美上海

688082.SH

盛美半导体设备(上海)股份有限公司 · 上市 2021-11-18 · 数据来自 Tushare 代理

213.84+0.64 (+0.30%)收盘 · 2026-11-12
今开 211.89昨收 213.20最高 224.85最低 211.10换手 1.20%
市盈率 TTM86.45
市净率7.03
市销率 TTM14.06
总市值1,037.69 亿
流通市值1,031.21 亿
量比0.89
近 60 日-22.12%
年初至今+21.47%
估值与行业2026-11-12 14:02:33
PE TTM86.45 / 行业中值 70.52
PB7.03 / 行业中值 4.79
PS TTM14.06 / 行业中值 8.60
行业市值排名18
行业 PE 排名85
查看同业对比 →
今开211.89
昨收213.20
最高224.85
最低211.10
成交量5.81 万手
成交额12.66 亿
换手率1.20%
量比0.89
振幅6.45%
总市值1,037.69 亿

公司资料

STOCK PROFILE
公司全称盛美半导体设备(上海)股份有限公司
英文名称—
所属行业半导体
所属地区上海 上海市
上市日期2021-11-18
成立日期2005-05-17
董事长HUI WANG
总经理王坚
注册资本48,526.63 万元
员工人数2,485
公司官网http://www.acmrcsh.com.cn
办公地址中国(上海)自由贸易试验区丹桂路999弄5、6、7、8号全幢

公司简介

公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。公司坚持差异化竞争和创新的发展战略,通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等,向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案,有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。公司立足自主创新,通过多年的技术研发和工艺积累,成功研发出全球首创的 SAPS、TEBO 兆声波清洗技术和 Tahoe单片槽式组合清洗技术,可应用于 45nm及以下技术节点的晶圆清洗领域,可有效解决刻蚀后有机沾污和颗粒的清洗难题,并大幅减少浓硫酸等化学试剂的使用量,在帮助客户降低生产成本的同时,满足节能减排的要求。公司凭借先进的技术和丰富的产品线,已发展成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备提供商,产品得到众多国内外主流半导体厂商的认可,并取得良好的市场口碑。

主营业务

半导体专用设备的研发、生产和销售

主营构成

按产品 · —
主营项目收入占比利润
主营构成数据待同步

概念题材

人工维护
暂无概念题材,可在后台月度组「概念题材(人工)」中补充。

关键财务

截至 —
每股收益 EPS— 元
每股净资产 BPS— 元
净资产收益率 ROE—
毛利润—
营业总收入同比—
营业收入同比—

估值与行业

VALUATION
PE TTM86.45 / 70.52
PB7.03 / 4.79
PS TTM14.06 / 8.60
行业市值排名18
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最新财务

—
EPS— 元
BPS— 元
ROE—
毛利润—
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主营构成

按产品
主营构成待同步
数据来源:Tushare 代理 · 仅供研究参考,不构成投资建议。更新时间 2026-11-12 14:02:32。