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市场直播
上证指数 3,412.64 +0.61%深证成指 10,876.32 +0.88%创业板指 2,231.09 -0.24%北向净买入 68.4 亿两市成交 1.12 万亿
2026-11-11 · 已收盘
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SSE · 科创板 · 更新 2026-11-12 14:03:49
SSE半导体科创板ACF · group_stock

德邦科技

688035.SH

烟台德邦科技股份有限公司 · 上市 2022-09-19 · 数据来自 Tushare 代理

62.26-1.12 (-1.77%)收盘 · 2026-11-12
今开 64.00昨收 63.38最高 67.00最低 61.90换手 4.65%
市盈率 TTM61.35
市净率3.69
市销率 TTM4.71
总市值88.56 亿
流通市值88.56 亿
量比1.27
近 60 日-12.17%
年初至今+29.04%
估值与行业2026-11-12 14:03:52
PE TTM61.35 / 行业中值 70.52
PB3.69 / 行业中值 4.79
PS TTM4.71 / 行业中值 8.60
行业市值排名136
行业 PE 排名65
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今开64.00
昨收63.38
最高67.00
最低61.90
成交量6.61 万手
成交额4.25 亿
换手率4.65%
量比1.27
振幅8.05%
总市值88.56 亿

公司资料

STOCK PROFILE
公司全称烟台德邦科技股份有限公司
英文名称—
所属行业半导体
所属地区山东 烟台市
上市日期2022-09-19
成立日期2003-01-23
董事长解海华
总经理陈田安
注册资本14,224.00 万元
员工人数980
公司官网http://www.darbond.com
办公地址山东省烟台市福山区经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)

公司简介

烟台德邦科技股份有限公司前身为烟台德邦科技有限公司,创于2003年,位于山东省烟台市经济技术开发区,是集研发、生产、销售特种功能性高分子界面材料于一体的具有高度自主知识产权的国家级高新技术企业。公司拥有强大的技术专家团队、先进的研发生产设备和一流的办公环境,秉持与国际工程界面材料前沿科技同步发展的理念,不断加强自主创新与发展,已实现产品覆盖汽车、工程机械、油田、太阳能、风电、电子、平板显示、微电子、LED封装等多领域化发展,同时能够为客户提供选胶、施胶工艺和设备在内的专业化的服务与技术支持。目前,公司产品通过德国TUV质量认证、美国UL认证、德国GL认证、中国船级社(CCS)认证、铁道部认证。2009年被授予国家“高新技术企业”称号;2010年获批成立山东省首家外籍“院士工作站”;山东省“中国·瑞典微电子封装材料与系统集成研究中心”;“烟台市微电子封装材料与系统集成工程技术研究中心”;2011年荣获“国侨办重点华侨华人创业团队”、“2011年度履行社会责任优秀企业三等奖”等称号,获批成立“博士后科研工作站”。

主营业务

高端电子封装材料的研发及产业化

主营构成

按产品 · —
主营项目收入占比利润
主营构成数据待同步

概念题材

人工维护
暂无概念题材,可在后台月度组「概念题材(人工)」中补充。

关键财务

截至 —
每股收益 EPS— 元
每股净资产 BPS— 元
净资产收益率 ROE—
毛利润—
营业总收入同比—
营业收入同比—

估值与行业

VALUATION
PE TTM61.35 / 70.52
PB3.69 / 4.79
PS TTM4.71 / 8.60
行业市值排名136
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最新财务

—
EPS— 元
BPS— 元
ROE—
毛利润—
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主营构成

按产品
主营构成待同步
数据来源:Tushare 代理 · 仅供研究参考,不构成投资建议。更新时间 2026-11-12 14:03:49。