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SSE · 主板 · 更新 2026-11-12 15:25:21
SSE半导体主板ACF · group_stock

晶方科技

603005.SH

苏州晶方半导体科技股份有限公司 · 上市 2014-02-10 · 数据来自 Tushare 代理

22.07-0.24 (-1.08%)收盘 · 2026-11-12
今开 22.33昨收 22.31最高 23.01最低 22.04换手 4.24%
市盈率 TTM48.08
市净率3.05
市销率 TTM9.82
总市值143.93 亿
流通市值143.77 亿
量比1.27
近 60 日-23.23%
年初至今-20.21%
估值与行业2026-11-12 15:25:22
PE TTM48.08 / 行业中值 70.52
PB3.05 / 行业中值 4.79
PS TTM9.82 / 行业中值 8.60
行业市值排名109
行业 PE 排名48
查看同业对比 →
今开22.33
昨收22.31
最高23.01
最低22.04
成交量27.61 万手
成交额6.22 亿
换手率4.24%
量比1.27
振幅4.35%
总市值143.93 亿

公司资料

STOCK PROFILE
公司全称苏州晶方半导体科技股份有限公司
英文名称—
所属行业半导体
所属地区江苏 苏州市
上市日期2014-02-10
成立日期2005-06-10
董事长王蔚
总经理王蔚
注册资本65,217.17 万元
员工人数1,088
公司官网http://www.wlcsp.com
办公地址苏州工业园区汀兰巷29号

公司简介

苏州晶方半导体科技股份有限公司(SSE:603005)成立于苏州,是一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术,彻底改变了封装的世界,使高性能,小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术,现今已有近50%的影像传感器芯片可使用此技术,大量应用于智能电话,平板电脑,可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司OptizInc.(位于PaloAlto,加州)将持续专注于技术创新。近十年来,晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者。随着公司不断发展壮大,公司1)设立美国子公司OptizInc.,是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者;2)购买智瑞达资产,是新一代半导体封装技术的创新者。晶方科技的使命是创新和发展半导体的互连和成像技术,为我们的客户、合作伙伴、员工和股东创造价值。晶方科技全球员工将近2000人,工程师和科学家大约400人,其中超过50%拥有高等学位。

主营业务

主要专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备 8 英寸、12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。

主营构成

按产品 · —
主营项目收入占比利润
主营构成数据待同步

概念题材

人工维护
暂无概念题材,可在后台月度组「概念题材(人工)」中补充。

关键财务

截至 —
每股收益 EPS— 元
每股净资产 BPS— 元
净资产收益率 ROE—
毛利润—
营业总收入同比—
营业收入同比—

估值与行业

VALUATION
PE TTM48.08 / 70.52
PB3.05 / 4.79
PS TTM9.82 / 8.60
行业市值排名109
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最新财务

—
EPS— 元
BPS— 元
ROE—
毛利润—
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主营构成

按产品
主营构成待同步
数据来源:Tushare 代理 · 仅供研究参考,不构成投资建议。更新时间 2026-11-12 15:25:21。