公司简介
北京康美特科技股份有限公司（以下简称“北京康美特”）于2005年在中关村自主创新示范区核心区注册成立，是一家专注于新材料领域，以高分子新材料研发、生产、销售、定制服务为主营业务的国家级高新技术企业。公司建立了一支以多位中科院权威专家（其中多位国务院政府特殊津贴享受者）为核心的研发团队，致力于先导高分子新材料的国产化，自主建立了有机硅、环氧树脂等多个核心技术平台。公司是国家高新技术企业，国家专精特新“小巨人”、北京市专精特新“小巨人”企业、北京市高新技术成果转化示范企业，多项产品具有北京市新技术新产品（服务）证书。成立至今，公司致力于高端细分领域进口材料的国产化，产品涉及LED、新型显示、半导体封装、集成电路、新能源及节能建材等多个领域，解决了多个领域高端材料“卡脖子”的技术难题。公司自创立以来，一直坚持以研发为核心的自主创新路线，公司涉及的关键核心技术均为公司从事研究、生产的基础上自主研发取得，享有自主知识产权。公司凭借强大的技术实力，先后承担了国家科技部、工信部及北京市多项科技计划，如科技部十三五科技计划“新型低热阻超高能效LED封装技术研究”项目及“第三代半导体核心配套材料”项目、工信部“2017年绿色制造系统集成项目”、“北京市科技计划绿色通道项目”、“北京市高新技术成果转化项目”等，并于2015年荣获第三届创新创业大赛总决赛全国第三名。
主营业务
公司主要从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品研发、生产、销售。自设立以来，公司坚持以研发驱动业务发展，围绕有机硅封装材料、环氧封装材料及改性可发性聚苯乙烯材料三大技术平台持续进行技术突破和产业化发展。其中，公司电子封装材料的主要产品形态为LED芯片封装用电子胶粘剂，产品广泛应用于新型显示、半导体通用照明、半导体专用照明、半导体器件封装及航空航天等领域；公司高性能改性塑料的产品形态为改性可发性聚苯乙烯，产品广泛应用于运动及交通领域头部安全防护、液晶面板及锂电池等易损件防护、建筑节能等领域。报告期内，公司主营业务未发生重大变化。
