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市场直播
上证指数 3,412.64 +0.61%深证成指 10,876.32 +0.88%创业板指 2,231.09 -0.24%北向净买入 68.4 亿两市成交 1.12 万亿
2026-11-11 · 已收盘
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SSE · 科创板 · 更新 2026-11-12 13:32:30
SSE半导体科创板ACF · group_stock

恒坤新材

688727.SH

厦门恒坤新材料科技股份有限公司 · 上市 2025-11-18 · 数据来自 Tushare 代理

33.85-0.22 (-0.65%)收盘 · 2026-11-12
今开 33.82昨收 34.07最高 35.46最低 33.77换手 6.11%
市盈率 TTM122.30
市净率5.84
市销率 TTM20.81
总市值152.09 亿
流通市值18.29 亿
量比1.10
近 60 日-22.81%
年初至今-29.14%
估值与行业2026-11-12 13:32:31
PE TTM122.30 / 行业中值 70.52
PB5.84 / 行业中值 4.79
PS TTM20.81 / 行业中值 8.60
行业市值排名108
行业 PE 排名110
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今开33.82
昨收34.07
最高35.46
最低33.77
成交量3.30 万手
成交额1.14 亿
换手率6.11%
量比1.10
振幅4.96%
总市值152.09 亿

公司资料

STOCK PROFILE
公司全称厦门恒坤新材料科技股份有限公司
英文名称—
所属行业半导体
所属地区福建 厦门市
上市日期2025-11-18
成立日期2004-12-10
董事长易荣坤
总经理易荣坤
注册资本44,931.96 万元
员工人数399
公司官网http://www.hengkun.com
办公地址厦门市海沧区海沧大道567号厦门中心E座19楼

公司简介

厦门恒坤新材料科技股份有限公司成立于2004年,公司已发展成为一家致力于半导体先进材料研发、生产和销售的集成电路企业,产品主要应用于集成电路芯片制造的先进制程,为客户提供半导体材料整体解决方案。恒坤股份是国家集成电路材料联盟、存储器联盟会员以及三维半导体集成制造创新中心的股东和理事单位,目前公司已拥有超高纯前驱体、高端光刻胶2个生产基地,并设有多个技术服务中心。凭借先进的产品技术和品质水平,公司已陆续取得国内外多家12英寸芯片制造企业的材料供应商资格,并实现批量供货,填补了多项国内空白。秉承“成为半导体材料整体解决方案提供商”的愿景,恒坤始终以技术进步作为企业发展的根本,全力打造产品技术的核心竞争力,并积极参与集成电路上下游产业链的合作,推动集成电路先进材料的技术研发、应用开发和产业化布局,致力于为攻克半导体关键材料的产业难题而努力。

主营业务

从事光刻材料和前驱体材料等产品的研发、生产和销售。

主营构成

按产品 · —
主营项目收入占比利润
主营构成数据待同步

概念题材

人工维护
暂无概念题材,可在后台月度组「概念题材(人工)」中补充。

关键财务

截至 —
每股收益 EPS— 元
每股净资产 BPS— 元
净资产收益率 ROE—
毛利润—
营业总收入同比—
营业收入同比—

估值与行业

VALUATION
PE TTM122.30 / 70.52
PB5.84 / 4.79
PS TTM20.81 / 8.60
行业市值排名108
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最新财务

—
EPS— 元
BPS— 元
ROE—
毛利润—
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主营构成

按产品
主营构成待同步
数据来源:Tushare 代理 · 仅供研究参考,不构成投资建议。更新时间 2026-11-12 13:32:30。