在新标签页中打开
市场直播
上证指数 3,412.64 +0.61%深证成指 10,876.32 +0.88%创业板指 2,231.09 -0.24%北向净买入 68.4 亿两市成交 1.12 万亿
2026-11-11 · 已收盘
首页/数据中心/股票/芯联集成 688469.SH
SSE · 科创板 · 更新 2026-11-12 13:45:44
SSE半导体科创板ACF · group_stock

芯联集成

688469.SH

芯联集成电路制造股份有限公司 · 上市 2023-05-10 · 数据来自 Tushare 代理

7.10-0.15 (-2.07%)收盘 · 2026-11-12
今开 7.25昨收 7.25最高 7.39最低 7.09换手 1.82%
市盈率 TTM106.62
市净率4.29
市销率 TTM5.66
总市值595.17 亿
流通市值500.02 亿
量比1.32
近 60 日-15.48%
年初至今+6.13%
估值与行业2026-11-12 13:45:45
PE TTM106.62 / 行业中值 70.52
PB4.29 / 行业中值 4.79
PS TTM5.66 / 行业中值 8.60
行业市值排名36
行业 PE 排名101
查看同业对比 →
今开7.25
昨收7.25
最高7.39
最低7.09
成交量128.08 万手
成交额9.26 亿
换手率1.82%
量比1.32
振幅4.14%
总市值595.17 亿

公司资料

STOCK PROFILE
公司全称芯联集成电路制造股份有限公司
英文名称—
所属行业半导体
所属地区浙江 绍兴市
上市日期2023-05-10
成立日期2018-03-09
董事长赵奇
总经理赵奇
注册资本838,268.72 万元
员工人数5,720
公司官网http://www.unt-c.com
办公地址浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号

公司简介

芯联集成电路制造股份有限公司 (证券代码:688469.SH)成立于2018年3月, 注册资本70.446亿元人民币,总部位于浙江绍兴,是一家专注于功率、 传感和传输应用领域,提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商。公司以晶圆代工为起点,向下延伸到模组封装,为国内外客户提供一站式代工解决方案,为功率、传感和传输等领域的半导体产品公司提供完整生产制造平台,支持客户研发以及大规模量产。 芯联集成的业务面向全球,除了浙江绍兴总部,公司在中国上海、深圳、合肥,日本东京、欧洲瑞士都设有销售和市场办公室。芯联集成与众多国内外客户建立广泛战略合作,在支持客户规模量产的基础上持续合作开发技术领先的产品。

主营业务

功率半导体和MEMS传感器等模拟类芯片领域的一站式晶圆代工及封装测试业务

主营构成

按产品 · —
主营项目收入占比利润
主营构成数据待同步

概念题材

人工维护
暂无概念题材,可在后台月度组「概念题材(人工)」中补充。

关键财务

截至 —
每股收益 EPS— 元
每股净资产 BPS— 元
净资产收益率 ROE—
毛利润—
营业总收入同比—
营业收入同比—

估值与行业

VALUATION
PE TTM106.62 / 70.52
PB4.29 / 4.79
PS TTM5.66 / 8.60
行业市值排名36
查看同业对比 →

最新财务

—
EPS— 元
BPS— 元
ROE—
毛利润—
查看财务 →

主营构成

按产品
主营构成待同步
数据来源:Tushare 代理 · 仅供研究参考,不构成投资建议。更新时间 2026-11-12 13:45:44。