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市场直播
上证指数 3,412.64 +0.61%深证成指 10,876.32 +0.88%创业板指 2,231.09 -0.24%北向净买入 68.4 亿两市成交 1.12 万亿
2026-11-11 · 已收盘
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SSE · 科创板 · 更新 2026-11-12 13:58:34
SSE半导体科创板ACF · group_stock

气派科技

688216.SH

气派科技股份有限公司 · 上市 2021-06-23 · 数据来自 Tushare 代理

27.93-0.68 (-2.38%)收盘 · 2026-11-12
今开 28.97昨收 28.61最高 29.54最低 27.86换手 3.97%
市盈率 TTM91.70
市净率3.68
市销率 TTM3.00
总市值32.77 亿
流通市值29.67 亿
量比1.22
近 60 日-17.17%
年初至今+25.36%
估值与行业2026-11-12 13:58:35
PE TTM91.70 / 行业中值 70.52
PB3.68 / 行业中值 4.79
PS TTM3.00 / 行业中值 8.60
行业市值排名194
行业 PE 排名88
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今开28.97
昨收28.61
最高29.54
最低27.86
成交量4.21 万手
成交额1.21 亿
换手率3.97%
量比1.22
振幅5.87%
总市值32.77 亿

公司资料

STOCK PROFILE
公司全称气派科技股份有限公司
英文名称—
所属行业半导体
所属地区广东 深圳市
上市日期2021-06-23
成立日期2006-11-07
董事长梁大钟
总经理梁大钟
注册资本11,731.51 万元
员工人数1,802
公司官网http://www.chippacking.com
办公地址广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦

公司简介

气派科技股份有限公司(以下简称“公司”或“气派科技”)由梁大钟、白瑛夫妇于2006年11月在深圳市龙岗区成立,注册资本7970万元,主要以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础,从事集成电路封装、测试及提供封装技术解决方案,主要封装形式有DIP、SOP、SOT、TO、LQFP、QFN/DFN、BGA等以及气派科技自主发明的Qipai系列和CPC系列封装形式。气派科技为国家级高新技术企业、深圳市高新技术企业、国家鼓励的集成电路封装测试高科技企业。 2013年,公司在东莞市石排镇设立全资子公司广东气派科技有限公司(以下简称“广东气派”),并购置了100亩工业用地用于建设先进集成电路封装测试扩产项目,总建筑规划面积为17.3万平方米,现已完成一期9.5万平方米的封装测试标准化厂房和配套建设。广东气派已获“国家高新技术企业”及“广东省气派集成电路封装测试工程技术研究中心”认定。 气派科技自成立以来不断引进国际先进的生产设备,持续加大研发投入、工艺创新、信息化建设,凭借核心管理团队丰富的技术研发和生产管理经验,取得了一系列创新成果;其中自主研发的Qipai系列和CPC系列封装形式,开创了国内集成电路封装企业自主发明封装形式的先河。目前,气派科技拥有近百项技术专利。 气派科技秉承“严谨、高效、创新、发展”的经营理念,紧跟市场需求,积极扩充产能,加强市场开拓,加强自有创新工艺技术、领先成本和质量管理优势;积极展开与高等科研院校、国际知名企业的合作,全面提升公司的研发实力,致力于打造成“中国封装测试领域创新开拓者”。

主营业务

集成电路的封装、测试

主营构成

按产品 · —
主营项目收入占比利润
主营构成数据待同步

概念题材

人工维护
暂无概念题材,可在后台月度组「概念题材(人工)」中补充。

关键财务

截至 —
每股收益 EPS— 元
每股净资产 BPS— 元
净资产收益率 ROE—
毛利润—
营业总收入同比—
营业收入同比—

估值与行业

VALUATION
PE TTM91.70 / 70.52
PB3.68 / 4.79
PS TTM3.00 / 8.60
行业市值排名194
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最新财务

—
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主营构成

按产品
主营构成待同步
数据来源:Tushare 代理 · 仅供研究参考,不构成投资建议。更新时间 2026-11-12 13:58:34。