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市场直播
上证指数 3,412.64 +0.61%深证成指 10,876.32 +0.88%创业板指 2,231.09 -0.24%北向净买入 68.4 亿两市成交 1.12 万亿
2026-11-11 · 已收盘
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SSE · 科创板 · 更新 2026-11-12 13:54:32
SSE半导体科创板ACF · group_stock

颀中科技

688352.SH

合肥颀中科技股份有限公司 · 上市 2023-04-20 · 数据来自 Tushare 代理

14.46-0.12 (-0.82%)收盘 · 2026-11-12
今开 14.60昨收 14.58最高 15.40最低 14.43换手 2.16%
市盈率 TTM—
市净率2.88
市销率 TTM8.19
总市值172.01 亿
流通市值172.01 亿
量比1.54
近 60 日-12.84%
年初至今+14.67%
估值与行业2026-11-12 13:54:33
PE TTM— / 行业中值 70.52
PB2.88 / 行业中值 4.79
PS TTM8.19 / 行业中值 8.60
行业市值排名99
行业 PE 排名—
查看同业对比 →
今开14.60
昨收14.58
最高15.40
最低14.43
成交量25.71 万手
成交额3.84 亿
换手率2.16%
量比1.54
振幅6.65%
总市值172.01 亿

公司资料

STOCK PROFILE
公司全称合肥颀中科技股份有限公司
英文名称—
所属行业半导体
所属地区安徽 合肥市
上市日期2023-04-20
成立日期2018-01-18
董事长杨宗铭
总经理杨宗铭
注册资本118,957.37 万元
员工人数2,416
公司官网http://www.chipmore.com.cn
办公地址江苏省苏州市工业园区凤里街166号

公司简介

合肥颀中科技股份有限公司是集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位,形成了以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。

主营业务

公司是集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位,形成了以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。

主营构成

按产品 · —
主营项目收入占比利润
主营构成数据待同步

概念题材

人工维护
暂无概念题材,可在后台月度组「概念题材(人工)」中补充。

关键财务

截至 —
每股收益 EPS— 元
每股净资产 BPS— 元
净资产收益率 ROE—
毛利润—
营业总收入同比—
营业收入同比—

估值与行业

VALUATION
PE TTM— / 70.52
PB2.88 / 4.79
PS TTM8.19 / 8.60
行业市值排名99
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最新财务

—
EPS— 元
BPS— 元
ROE—
毛利润—
查看财务 →

主营构成

按产品
主营构成待同步
数据来源:Tushare 代理 · 仅供研究参考,不构成投资建议。更新时间 2026-11-12 13:54:32。