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市场直播
上证指数 3,412.64 +0.61%深证成指 10,876.32 +0.88%创业板指 2,231.09 -0.24%北向净买入 68.4 亿两市成交 1.12 万亿
2026-11-11 · 已收盘
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SSE · 科创板 · 更新 2026-11-12 13:46:21
SSE半导体科创板ACF · group_stock

汇成股份

688403.SH

合肥新汇成微电子股份有限公司 · 上市 2022-08-18 · 数据来自 Tushare 代理

15.59+0.01 (+0.06%)收盘 · 2026-11-12
今开 16.00昨收 15.58最高 16.65最低 15.50换手 4.32%
市盈率 TTM264.31
市净率3.50
市销率 TTM7.93
总市值154.82 亿
流通市值154.82 亿
量比1.35
近 60 日-34.74%
年初至今-4.82%
估值与行业2026-11-12 13:46:23
PE TTM264.31 / 行业中值 70.52
PB3.50 / 行业中值 4.79
PS TTM7.93 / 行业中值 8.60
行业市值排名107
行业 PE 排名138
查看同业对比 →
今开16.00
昨收15.58
最高16.65
最低15.50
成交量42.89 万手
成交额6.90 亿
换手率4.32%
量比1.35
振幅7.38%
总市值154.82 亿

公司资料

STOCK PROFILE
公司全称合肥新汇成微电子股份有限公司
英文名称—
所属行业半导体
所属地区安徽 合肥市
上市日期2022-08-18
成立日期2015-12-18
董事长郑瑞俊
总经理郑瑞俊
注册资本99,309.82 万元
员工人数1,588
公司官网http://www.unionsemicon.com.cn
办公地址安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号

公司简介

合肥新汇成微电子股份有限公司成立于2011年,是中国大陆地区首家同时拥有8吋和12吋产线的驱动芯片全流程封测企业,也是一家全球领先的先进封测企业。公司拥有坐落于安徽省合肥市新站综合保税区及江苏省扬州高新区内两大厂区,主要提供驱动IC的金凸块(GoldBump)、测试、切割和封装(COG/COF)服务,亦可根据客户需求提供单一流程的服务。

主营业务

公司主营业务以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。

主营构成

按产品 · —
主营项目收入占比利润
主营构成数据待同步

概念题材

人工维护
暂无概念题材,可在后台月度组「概念题材(人工)」中补充。

关键财务

截至 —
每股收益 EPS— 元
每股净资产 BPS— 元
净资产收益率 ROE—
毛利润—
营业总收入同比—
营业收入同比—

估值与行业

VALUATION
PE TTM264.31 / 70.52
PB3.50 / 4.79
PS TTM7.93 / 8.60
行业市值排名107
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最新财务

—
EPS— 元
BPS— 元
ROE—
毛利润—
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主营构成

按产品
主营构成待同步
数据来源:Tushare 代理 · 仅供研究参考,不构成投资建议。更新时间 2026-11-12 13:46:21。