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市场直播
上证指数 3,412.64 +0.61%深证成指 10,876.32 +0.88%创业板指 2,231.09 -0.24%北向净买入 68.4 亿两市成交 1.12 万亿
2026-11-11 · 已收盘
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SSE · 科创板 · 更新 2026-11-12 13:35:24
SSE化工原料科创板ACF · group_stock

天承科技

688603.SH

上海天承科技股份有限公司 · 上市 2023-07-10 · 数据来自 Tushare 代理

72.00-1.38 (-1.88%)收盘 · 2026-11-12
今开 74.38昨收 73.38最高 76.49最低 71.20换手 3.89%
市盈率 TTM75.08
市净率7.05
市销率 TTM14.79
总市值89.80 亿
流通市值89.80 亿
量比0.98
近 60 日-35.06%
年初至今-3.95%
估值与行业2026-11-12 13:35:25
PE TTM75.08 / 行业中值 33.54
PB7.05 / 行业中值 2.16
PS TTM14.79 / 行业中值 2.36
行业市值排名73
行业 PE 排名164
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今开74.38
昨收73.38
最高76.49
最低71.20
成交量4.85 万手
成交额3.58 亿
换手率3.89%
量比0.98
振幅7.21%
总市值89.80 亿

公司资料

STOCK PROFILE
公司全称上海天承科技股份有限公司
英文名称—
所属行业化工原料
所属地区上海 上海市
上市日期2023-07-10
成立日期2010-11-19
董事长童茂军
总经理童茂军
注册资本12,472.45 万元
员工人数265
公司官网http://www.skychemcn.com
办公地址上海市金山区金山卫镇春华路299号

公司简介

天承科技成立于2010年,是一家集自主研发、智能化管理、全球销售和系统售后服务的功能性湿电子化学品的专业供应商。产品广泛应用于电子电路、半导体先进封装、显示屏、新能源等领域。2023年,公司在科创板上市,股票代码688603,发展进入历史性新征程。天承科技一直专注于化学沉积、电化学沉积及界面处理技术领域,研发团队深耕相关行业技术三十余年,是国内外相关领域最专业的领军企业之一。在电子电路领域,公司与国际竞争对手并驾齐驱,其产品与技术服务在行业中广受好评。尤其在聚酰亚胺、PET树脂、ABF材料表面的金属化技术方面,公司产品性能稳定,获得了主流封装载板厂和顶级OEM的认可。公司在半导体封装领域的再布线层、凸点和硅通孔电镀系列产品也得到了知名封装厂的肯定,性能达到国际先进水平。顺应高性能计算和人工智能的发展趋势,公司迅速投入玻璃通孔TGV金属化技术的研发,并已获得产业链的广泛认可。同时与顶级OEM企业建立了深入合作关系,共同推动产业化进程。天承科技将凭借强大的自主研发能力、持续的创新精神和全球化的战略布局,持续为客户提供高性能的功能性湿电子化学品以及优质的服务,是您值得信赖的合作伙伴!

主营业务

电子电路专用电子化学品的研发、生产和销售

主营构成

按产品 · —
主营项目收入占比利润
主营构成数据待同步

概念题材

人工维护
暂无概念题材,可在后台月度组「概念题材(人工)」中补充。

关键财务

截至 —
每股收益 EPS— 元
每股净资产 BPS— 元
净资产收益率 ROE—
毛利润—
营业总收入同比—
营业收入同比—

估值与行业

VALUATION
PE TTM75.08 / 33.54
PB7.05 / 2.16
PS TTM14.79 / 2.36
行业市值排名73
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最新财务

—
EPS— 元
BPS— 元
ROE—
毛利润—
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主营构成

按产品
主营构成待同步
数据来源:Tushare 代理 · 仅供研究参考,不构成投资建议。更新时间 2026-11-12 13:35:24。