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市场直播
上证指数 3,412.64 +0.61%深证成指 10,876.32 +0.88%创业板指 2,231.09 -0.24%北向净买入 68.4 亿两市成交 1.12 万亿
2026-11-11 · 已收盘
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SSE · 科创板 · 更新 2026-11-12 13:32:27
SSE半导体科创板ACF · group_stock

屹唐股份

688729.SH

北京屹唐半导体科技股份有限公司 · 上市 2025-07-08 · 数据来自 Tushare 代理

22.88+1.62 (+7.62%)收盘 · 2026-11-12
今开 21.27昨收 21.26最高 23.49最低 21.27换手 5.31%
市盈率 TTM55.07
市净率6.90
市销率 TTM13.91
总市值676.23 亿
流通市值400.00 亿
量比2.20
近 60 日+4.71%
年初至今-6.54%
估值与行业2026-11-12 13:32:29
PE TTM55.07 / 行业中值 70.52
PB6.90 / 行业中值 4.79
PS TTM13.91 / 行业中值 8.60
行业市值排名29
行业 PE 排名55
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今开21.27
昨收21.26
最高23.49
最低21.27
成交量92.75 万手
成交额21.26 亿
换手率5.31%
量比2.20
振幅10.44%
总市值676.23 亿

公司资料

STOCK PROFILE
公司全称北京屹唐半导体科技股份有限公司
英文名称—
所属行业半导体
所属地区北京 北京市
上市日期2025-07-08
成立日期2015-12-30
董事长张文冬
总经理Hao Allen Lu(陆郝安)
注册资本295,556.00 万元
员工人数1,270
公司官网http://www.bestsemi.com
办公地址北京市北京经济技术开发区瑞合西二路9号

公司简介

屹唐半导体是一家总部位于中国,以中国、美国、德国三地作为研发、制造基地,面向全球经营的半导体设备公司,主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售,面向全球集成电路制造厂商提供包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备在内的集成电路制造设备及配套工艺解决方案。公司依靠自主研发的核心技术,致力于为集成电路制造环节提供更先进处理能力和更高生产效率的集成电路设备。截至2021年5月31日,公司拥有发明专利309项,科研成果在全球主要半导体生产地区申请专利保护。公司主要设备相关技术达到国际领先水平,产品已应用在多家国际知名集成电路制造商生产线上并实现大规模装机。公司干法去胶设备、快速热处理设备主要可用于90纳米到5纳米逻辑芯片、10纳米系列DRAM芯片以及32层到128层3D闪存芯片制造中若干关键步骤的大规模量产;干法刻蚀设备主要可用于65纳米到5纳米逻辑芯片、10纳米系列DRAM芯片以及32层到128层3D闪存芯片制造中若干关键步骤的大规模量产。公司在集成电路制造设备行业发展经营多年,是具备全球知名度和认可度的重要供应商,主要产品具有国际竞争力。公司的产品已被多家全球领先的存储芯片制造厂商、逻辑电路制造厂商等集成电路制造厂商所采用,服务的客户全面覆盖了全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商。截至2020年12月31日,公司产品全球累计装机数量已超过3,700台并在相应细分领域处于全球领先地位。根据Gartner统计数据,2020年公司干法去胶设备、快速热处理设备的市场占有率分别位居全球第一、第二。

主营业务

集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售,面向全球集成电路制造厂商提供包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备在内的集成电路制造设备及配套工艺解决方案并提供备品备件及相关服务

主营构成

按产品 · —
主营项目收入占比利润
主营构成数据待同步

概念题材

人工维护
暂无概念题材,可在后台月度组「概念题材(人工)」中补充。

关键财务

截至 —
每股收益 EPS— 元
每股净资产 BPS— 元
净资产收益率 ROE—
毛利润—
营业总收入同比—
营业收入同比—

估值与行业

VALUATION
PE TTM55.07 / 70.52
PB6.90 / 4.79
PS TTM13.91 / 8.60
行业市值排名29
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最新财务

—
EPS— 元
BPS— 元
ROE—
毛利润—
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主营构成

按产品
主营构成待同步
数据来源:Tushare 代理 · 仅供研究参考,不构成投资建议。更新时间 2026-11-12 13:32:27。