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SSE · 科创板 · 更新 2026-11-12 13:19:20
SSE半导体科创板ACF · group_stock

盛合晶微

688820.SH

盛合晶微半导体有限公司 · 上市 2026-04-21 · 数据来自 Tushare 代理

89.32+4.69 (+5.54%)收盘 · 2026-11-12
今开 84.63昨收 84.63最高 96.65最低 84.20换手 10.51%
市盈率 TTM214.30
市净率8.62
市销率 TTM25.23
总市值1,663.83 亿
流通市值166.21 亿
量比2.14
近 60 日-32.16%
年初至今—
估值与行业2026-11-12 13:19:21
PE TTM214.30 / 行业中值 70.52
PB8.62 / 行业中值 4.79
PS TTM25.23 / 行业中值 8.60
行业市值排名13
行业 PE 排名134
查看同业对比 →
今开84.63
昨收84.63
最高96.65
最低84.20
成交量19.55 万手
成交额17.80 亿
换手率10.51%
量比2.14
振幅14.71%
总市值1,663.83 亿

公司资料

STOCK PROFILE
公司全称盛合晶微半导体有限公司
英文名称—
所属行业半导体
所属地区境外 境外
上市日期2026-04-21
成立日期2014-08-19
董事长—
总经理崔东
注册资本1.86 万元
员工人数5,968
公司官网http://www.sjsemi.com
办公地址江苏省无锡市江阴市东盛西路9号

公司简介

盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业,注册资本金15.1亿美元,起步于先进的12英寸中段硅片加工,并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务,致力于支持各类高性能芯片,尤其是图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)、人工智能芯片等,通过超越摩尔定律(MorethanMoore)的异构集成方式,实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。

主营业务

中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等晶圆级先进封测服务。

主营构成

按产品 · —
主营项目收入占比利润
主营构成数据待同步

概念题材

人工维护
暂无概念题材,可在后台月度组「概念题材(人工)」中补充。

关键财务

截至 2026-09-30
每股收益 EPS0.36 元
每股净资产 BPS10.36 元
净资产收益率 ROE3.77%
毛利润14.72 亿
营业总收入同比+1.45%
营业收入同比+1.45%

估值与行业

VALUATION
PE TTM214.30 / 70.52
PB8.62 / 4.79
PS TTM25.23 / 8.60
行业市值排名13
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最新财务

2026-09-30
EPS0.36 元
BPS10.36 元
ROE3.77%
毛利润14.72 亿
查看财务 →

主营构成

按产品
主营构成待同步
数据来源:Tushare 代理 · 仅供研究参考,不构成投资建议。更新时间 2026-11-12 13:19:20。